Клеи, смолы, компаунды и герметики
 


Клей токопроводящий ТПК-1С - назначение, способ применения

Клей токопроводящий ТПК-1С предназначен для приклеивания комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для экранирования и контактирования металлических поверхностей.

Клей токопроводящий ТПК-1С представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы, растворителя, низкотемпературного отвердителя. В качестве наполнителя используется порошок мелкодисперсного серебра. Клей поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.

Технические характеристики ТПК-1С

Технические характеристики

ТПК-1С

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Однородная пастообразная масса светло-серого цвета

Вязкость по методу «круга»

5

Жизнеспособность при температуре 25±5 °С, ч., не менее

5

Режимы полимеризации*: 1. Режим

- температура, °С

- время, ч.

25 ± 10

24 – 25

2. Режим ступенчатый

I ступень:

- температура, °С

- время, ч.

25 ± 10

1 - 2

II ступень

- температура, °С

- время, ч.

60 ± 10

5 - 6

3. Режим ступенчатый

I ступень:

- температура, °С

- время, ч.

25 ± 10

1,5 - 2

II ступень

- температура, °С

- время, ч.

*Режим полимеризации - по выбору заказчика.

100 ± 10

3 - 4

Жизнеспособность готового клея в НКУ, ч.

5 - 6

В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур клея, °С

от -60 до + 100

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см, не более

5•10-3

Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь» при НКУ, МПа, не менее

5

Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь» при НКУ, Мпа, не менее

5

Усадка, %, не более

1

Клей токопроводящий марки ТПК-1С ТУ, технология применения

  • Перед применением в основу клея вводится отвердитель в соотношении: на 100 г основы – 2,6 - 3 г отвердителя в зависимости от режима полимеризации.
  • Режим полимеризации указан в таблице.

Эпоксидный клей ЭДП или просто "эпоксидка". Инструкция к применению.


 
© 2013-2019 Клеи, смолы, компаунды и герметики