Технология склеивания цианакрилатных клеев КМ и ТК

Перед употреблением клей, хранившийся в холодильнике, оставляют в помещении до комнатной температуры, не нарушая упаковки. Перед вскрытием тары с ее поверхности тщательно удаляют сконденсировавшуюся влагу. Необходимо избегать попадания в клей веществ, способных вызвать его полимеризацию: воды, спиртов, щелочей, аминов, а также загрязненных предметов (палочек, кисточек и т.п.). Д ля нанесения клея следует применять чистые и сухие инертные материалы (полиэтилен, фторопласт и др.).

Поверхности, подлежащие склеиванию, предварительно обезжиривают ацетоном, спиртом или другим летучим растворителем. Через 10-15 мин. после удаления растворителя на одну из поверхностей наносят клей (из расчета 1 капля на 5-6 см²), равномерно распределяя его стеклянной палочкой по всей площади склейки. Затем к клеевому слою плотно прижимают другую поверхность. Не рекомендуется изменять положение детали, когда начался процесс схватывания. Следует учитывать также, что большая прочность склейки достигается в более тонком клеевом слое. Если клей используется для фиксирования деталей на плате в обволакивающем слое, перед склейкой поверхность платы обрабатывается активатором. Через 5-10 мин. После удаления растворителя производится склейка ( наносится слой клея из колпачка упаковки по периметру соединения детали с платой).

Приготовление электро- и теплопроводных клеев. Электро- и теплопроводные клеи состоят из двух компонентов: наполнителя и цианакрилатного связующего. Смешивают их непосредственно перед употреблением в течение 5-10 мин. В чистой и сухой таре до получения однородной массы.

Время схватывания клеев и прочность клеевого шва в значительной степени зависят не только от природы склеиваемого материала, но и от многих других факторов: температуры и влажности окружающей среды в процессе склеивания, от количества нанесенного клея, толщины зазора, чистоты поверхности, времени открытой выдержки клея и др. Наилучшие результаты получаются при склеивании поверхностей с минимальным зазором (не более 0,1 мм) при температуре 20-25° C и относительной влажности воздуха 55-75%; время открытой выдержки перед склеиванием минимально, но не более 20с. При склеивании поверхностей с зазором более 0,1мм (до 0,3мм), а также при низкой относительной влажности окружающей среды для ускорения отверждения рекомендуется использование активаторов, представляющих собой 10-15 %-ный раствор диметиланилина в летучем растворителе (ацетон, спирт, хлористый метилен и др.). Активаторы применяются и при использовании клея для крепления радиоэлементов на платах путем создания обволакивающего слоя клея (КМ-203) по периметру детали.